我国艺术研讨院《红楼梦学刊》副主编、捷网红楼梦研讨所研讨员胡晴以为：捷网《红楼梦》是多棱镜，在不同年代折射不同方向，它与当代艺术或阅览方式结合，继续坚持在场，这是它的走运，也是当代人的走运。

在后续开展上，捷网三星在先进封装方面的布局有或许成为要点，捷网成为Chiplet技能开展的重要力气，究竟三星除了有制作、封装，该公司的HBM技能也处于全球榜首队伍。在先进封装范畴，捷网三星的战略开端由1对1联合开发方案（JDP）形式转为一对多的JDP形式，捷网即一起与多家供货商协作开发，以寻求更先进的技能和设备，估计该方案最早将于2025年施行。

2024年三星大举进军先进封装范畴，捷网估计2024年先进封装能够为三星带来1亿美元的营收。据悉，捷网三星方案在2027年推出代号为Ulysses（尤利西斯）的2nm工艺Exynos处理器，该处理器将用于GalaxyS27系列。三星晶圆代工绕不过良率低这道坎依据台湾供应链人士泄漏，捷网现在台积电在2nm上发展十分顺畅，良率现已达到了60%。

台积电并不忧虑失去Exynos订单，捷网该公司能够凭仗其及时交货的优势收取溢价费用。在当时最前沿的3nm工艺节点上，捷网台积电的良率现已超过了80%，而三星最开端设定的首代和第二代3nmGAA技能的良率方针是70%。

I-CubeE技能选用硅嵌入结构，捷网不只具有硅桥的精密成像优势，也一起具有PLP的技能特色：大尺度、无硅通孔(TSV)结构的RDL中介层。

不过，捷网玻璃基板也面对着高精度通孔、捷网高质量金属填充、高密度布线和键合技能等方面的技能应战，假如不能妥善解决，也会演变成为先进封装的良率缺点。不过，捷网假如良率问题继续无法得到解决，三星在代工和芯片上的方案都或许停滞，搭载非高通芯片的三星旗舰机或许成为前史。

在后续开展上，捷网三星在先进封装方面的布局有或许成为要点，捷网成为Chiplet技能开展的重要力气，究竟三星除了有制作、封装，该公司的HBM技能也处于全球榜首队伍。在先进封装范畴，捷网三星的战略开端由1对1联合开发方案（JDP）形式转为一对多的JDP形式，捷网即一起与多家供货商协作开发，以寻求更先进的技能和设备，估计该方案最早将于2025年施行。

2024年三星大举进军先进封装范畴，捷网估计2024年先进封装能够为三星带来1亿美元的营收。据悉，捷网三星方案在2027年推出代号为Ulysses（尤利西斯）的2nm工艺Exynos处理器，该处理器将用于GalaxyS27系列。

(责任编辑：宁德市)

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